製品 / PRODUCTS

インターポーザ方式

特長

薄型フィルムインターポーザは、プローブピンに代わる接触子です。デバイスとテスト基板間にインターポーザを挿入することで、接続が可能となる製品です。本製品のデバイス側電極は、金メッキ(ニッケル/銅)になっており、レーザーにより形成された微細な凹凸が、酸化膜を突き破り安定した多点接触を特長としております。また基板側電極は、導電性のエラストマーを用いており、インターポーザの厚さ約0.3mmを実現することで短い導電距離、低抵抗、低インダクタンス、低静電容量を可能にしております。このことにより、測定デバイスのパフォーマンスを最適に計測することができます。この技術は、高周波デバイスや大電流デバイスに効果的です。

接触抵抗 <80mΩ
電流容量 <2Amps / pin
周波数帯域 <-1dB through 40GHz
自己インダクタンス 0.11nH
相互インダクタンス 0.015nH
相互キャパシタンス 0.005pF
コンタクト荷重 15 〜 25grams / pin
圧縮範囲 0.076mm
狭ピッチ対応可能 ≥0.2mm

Elastech™は、最先端の微細加工技術を用いた製品です。金メッキ側は、レーザーを用い微細な凹凸を加工し、基板へ接続する部分は、Elastomerを用い微細な加工を施し、優れた接触安定性は、低接触抵抗となり、大電流を通電可能にしております。わずか厚み0.3mmの高周波特性は、40GHz以上の帯域を網羅しており、これまでに類の無いDC/AC特性を実現しております。

動作説明

デバイス実装前

デバイス実装後

インターポーザの機能と動作は、左の絵が通常の状態です。右の絵がDUTが押し込まれ、金メッキ部分がDUTと接触し、またElastomer部分が収縮してDUTとPCBが接触した状態を表しています。接触安定性が優れているのは、押し込まれた時点での接触面積とElastomerの接触安定性が寄与しております。尚、Elastomerは、押し込まれ収縮しなければ、PCB間の接触はありません。

高周波特性Elastech™

Stroke

接触抵抗推移


ケルビン・コンタクト[Kelvin Contacts]

Elastech™は、ケルビン接続のご提供とご提案が出来ます。微細加工技術を用いた端子側接触の凹凸は、端子に安定した接続を実現しております。超微細加工技術を用いた端子ピッチは、0.2mmピッチまで対応が可能です。

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インターポーザ方式

注)すべてのデータシートの仕様および製造状況は、予告なく変更される場合があります。
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