製品 / PRODUCTS

プレスフィット端子対応

特長
  • プレスフィットパッケージ端子に最適な構造をしたコンタクト
  • ZIF構造(挿入時は、接触圧力なし)
  • ケルビン対応が可能
  • 大電流通電が可能

開放状態

接触状態

コンタクト端子の発熱シュミレーション


通常の使用状況では周囲への放熱が想定されますので、実際の発熱温度はシミュレーション値より低下します。

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プレスフィット端子対応

注)すべてのデータシートの仕様および製造状況は、予告なく変更される場合があります。
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